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PCB厂大力回补库存 上游厂商业绩走高

在PCB厂订单回温并自3月起大力进行备料动作，也使包括铜箔基板(CCL移动横梁自动停止移动)厂台光电子（2383-TW）、联茂电子(6213-TW)、台耀(6274-TW)3月合并营收同步走高，其中的台光电、台耀3月营收并创历史新高；在此一环环相扣的回补原物料库存趋二手仪器势当中，更上游的玻纤布厂富乔(1815-TW)、铜箔厂金居(8358-TW)业绩都将随之在3月起步步走高。

2010年第4季PCB出现旺季不旺走势，加上原物料走势趋于高涨壁布，PCB厂对于原物料采取低库存的策略，此一状况并一直延续至今年1月、2月，但今年以来的PCB订单出现有明显回温走势，其中尤以平板计算机及智能型用PCB最为明显，更造成PCB厂大力回头进行备料。

在整个产业链上，PCB厂回补铜箔基板，铜箔基板也更积极向上回补包括玻纤布、铜箔等主要原物料，也使包括CCL、玻纤布、铜箔等PCB上游原物料业在3月等业绩挺升，而此一状况将进一步在第2季明显爆发市场抢料的状况。

台光电在3月营收及首季的营收同创新高，台光电表示，3月除受惠2月因CCL涨价递延的订单，主力产品无卤素CCL基板应用端的智能型、平板计算机需求也热络，即使日本强震对相关产业供应链带来疑虑，因本身料源供应无虞、而且客户相当分散，第2季可望再较首季走高。

金居开发铜箔自结2011年3月营收为5.07亿元，较上月增加13%，金居在2011年第1季自结累计营收为14.5亿元，较去年同期13.23亿元成长了9.62%,较去年第4季成长了8%；金居预估第2季营收还要较首季明显成长。

金居主管指出，铜箔产业近10年未出现大幅度扩产，随着PCB应用范围日广，及3C、电动汽车电池需求渐渐升温，铜箔需求也将同步热塑性聚酰亚胺工程塑料树脂上扬，今年铜箔产业有明显荣景可期。

玻纤纱及玻纤布的大厂富乔工业2011年3月营收为3.89亿元，较去年同月大幅成长49.5%，较201灰铁铸件1年2月成长23.2%。富乔工业累计2011年第1季营收10.64亿元，较201从而解决塑料带来的问题0年第1季6.77亿元成长57%。富乔表示，今年第1季PCB的需求已走出去年第4季旺季不旺的阴影，电子级玻纤纱、布在今年第1季需求及售价均逐月扬升，也形成营收也大幅成长的走势。

对于日本强震造成的玻纤布的转单，富乔表示确有接到订单，惟目前对营收及获利贡献不大，富乔对此保守看待；富乔自2010年起已专注于细纱、超细纱及薄布、超薄布的生产技术提升与送客户认证，对于未来客户分散风险之转单效应，及高阶载板、HDI应用的电子产品，如智能型、平板万能拉力实验机的规格由框架能够承受的最大负载和承载单元的最大负载结合起来进行表示计算机的需求快速增加，富乔对营收及业绩的成长，抱持审慎乐观的态度。

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