今日ASpec元存宽温级SSD亮相东京ESE
ASpec元存宽温级SSD亮相东京ESEC展
东京ESEC嵌入式开发技术展将于2015年5月13~15日在日本东京国际展览中心隆重举办,作为全球业界权威性的系统整合开发技术展之一,为从软件,硬件和组件,系统集成和开发平台的嵌入式系统所需的一切。安全稳定的宽温级SSD固态硬盘存储产品将为东京ESEC嵌入式开发技术展带来意外的惊喜!
深圳市金胜电子科技有限公司(以下简称:金胜电子)是国内大陆地区SSD行业领先制造商之一。公司产品远销欧洲、美洲、印度、日本等地区并获得良好口碑。2015东京ESEC嵌入式开发技术展,金胜电子将再次向国内外人士展示其安全稳定、高性价比SSD固态硬盘。届时金胜电子将携带旗下ASpec元存(专注高端宽温级SSD固态硬盘)及KingSpec金胜推动相邦复合材料公司与中国商飞北京研究院、西南铝业等签订合作协议维(专注消费级SSD固态硬盘)两大品牌最新研发产品亮相展会,具体每款产品性能表现如何,各位敬请期待!
ASpec元存,专注宽温级SSD研发及生产。从2011年开始与台湾智联科技强强联合,共同研发宽温级SSD主控芯片,是国内大陆地区首(5)加载家拥有研发宽温级主控实力的厂家。旗下产品均采用宽温级SSD专用主控芯片及专用原材料,搭配国际高端原装闪存宽温级颗粒。完善的测试设备如:单体跌落试验机、冲击试验台、振动试验台、静电放电测试仪、恒温恒湿试据悉验箱、温度冲击试验箱等,促使产品均能在宽温(-40℃~+85℃)、高压、强震动、撞击、潮湿等恶劣苛刻工作环境中保持出色的性能表现;除此之外,产品均可以根据客户的要求灵活嵌入一键删除、断电保护、写保护等特殊研发技术,为服务器、工业嵌入式设备、国在针对骨折等外伤所进行的医治中防应用、车载系统等应用设备提供更完善、便利的解决方案。ASpec元存具有独立专业的研发工程师及完善的生产设备,为客户提供精准专业的ODM/OEM客制化解决方案。
深圳市金胜电子科技有限公司将于2015年5月日在日本东京国际展览中心W展示公司产品,与各位共同分享最新研发成果;欢迎广大媒体及国内外新老客户莅临参观及指导,期待您的光临!
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ASpec元存官:
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